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我司已完成開發USB 3.0 C TYPE產品
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Time: 2014-11-11
Views: 3668
產品設計工藝簡介
1.我司膠芯采用molding式設計，避免產品翹pin，退pin等端子組裝問題。
2.采用 molding式設計，可以很好的保障SMT 端子平面度要求，DIP端子正位度要求
3.由于采用一體molding設計，可以有效增加舌片強度，防止舌片斷裂。
4.外殼采用拉伸工藝，做成一體式外殼，有效增加外殼抗破壞能力，避免常規設計外殼在插入公頭時，
由于外力導致的外殼結合線破裂問題。
5.拉伸外殼，沒有開窗口，可以有效增加產品屏蔽效果。
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Electronic Science and Technology Co. Ltd
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Mobile phone: 13929207630
E-mail: leo.lu@powercenter.cn
Tel: 0769-39015258
Fax: 0769-39015257
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